Kỹ năng thiết kế bảng mạch in SCM
Chúng tôi là một công ty in ấn lớn ở Thâm Quyến Trung Quốc. Chúng tôi cung cấp tất cả các ấn phẩm sách, in sách bìa cứng, in sách bìa cứng, sổ bìa cứng, in sách sprial, in sách in yên ngựa, in sách nhỏ, hộp đóng gói, lịch, tất cả các loại PVC, tài liệu quảng cáo, ghi chú, sách thiếu nhi, dán, tất cả các loại sản phẩm in màu giấy đặc biệt, cardand trò chơi như vậy.
Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập
http://www.joyful-printing.com. Chỉ có anh
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Thiết kế của bảng mạch in rất quan trọng đối với việc chống nhiễu của hệ thống chip đơn. Thiết kế bảng mạch in và hệ thống dây điện theo ba nguyên tắc kiểm soát nguồn nhiễu càng nhiều càng tốt, giảm thiểu sự lan truyền và khớp nối tiếng ồn, và giảm thiểu sự hấp thụ tiếng ồn.
Bảng mạch in phải được phân vùng chính xác. Hệ thống đơn chip thường có thể được chia thành ba vùng, đó là vùng tương tự (sợ nhiễu), vùng kỹ thuật số (nghĩa là nhiễu và nhiễu) và vùng truyền động điện (nguồn nhiễu).
Bảng mạch in được cung cấp bởi một nguồn cung cấp năng lượng duy nhất và một nguyên tắc nối đất điểm duy nhất. Sức mạnh và đường dây đất của ba khu vực được dẫn ra theo ba cách. Thành phần nhiễu nằm cách xa thành phần không nhiễu.
Kỹ năng thiết kế
1. Cuộn mạch dao động đồng hồ và mạch logic tốc độ cao đặc biệt xuống đất để điện trường xung quanh gần bằng không.
2. Thiết bị trình điều khiển I / O và bộ khuếch đại công suất càng gần càng tốt với cạnh của bo mạch, gần với đầu nối.
3. Có thể sử dụng các thiết bị tốc độ thấp mà không cần các thiết bị tốc độ cao, các thiết bị tốc độ cao chỉ được sử dụng ở những nơi quan trọng.
4. Sử dụng đồng hồ đáp ứng tần số tối thiểu theo yêu cầu của hệ thống. Bộ tạo đồng hồ càng gần càng tốt với thiết bị sử dụng đồng hồ. Trường hợp dao động tinh thể thạch anh nên được nối đất, và dòng đồng hồ nên càng ngắn càng tốt, và không nên được trích dẫn ở khắp mọi nơi. Bên dưới bộ tạo dao động thạch anh, khu vực bên dưới thiết bị nhạy với nhiễu sẽ được mở rộng và các đường tín hiệu khác không nên được thực hiện. Đường đồng hồ vuông góc với đường I / O và có ít nhiễu hơn so với đường I / O song song. Dòng đồng hồ khác xa với dòng I / O.
5. Sử dụng đường 45 độ và không sử dụng đường gấp 90 độ để giảm phát xạ tín hiệu tần số cao. Bảng điều khiển đơn, bảng đôi, dây nguồn và dây nối đất phải càng dày càng tốt. Số lượng vias trong đường tín hiệu phải càng nhỏ càng tốt.
6. Bảng 4 lớp thấp hơn 20dB so với nhiễu bảng đôi. Bảng 6 lớp thấp hơn 10 dB so với bảng 4 lớp. Cố gắng sử dụng bảng nhiều lớp khi nền kinh tế cho phép.
7. Các đường chính phải càng ngắn càng tốt và càng dày càng tốt, với mặt đất bảo vệ ở cả hai bên. Nếu tín hiệu nhạy cảm và tín hiệu dải nhiễu trường được lấy ra thông qua cáp phẳng. Nó nên được trích xuất bởi dòng tín hiệu mặt đất.
8. Không tạo thành một vòng lặp trên bất kỳ đường tín hiệu. Nếu không thể tránh khỏi, vòng lặp nên càng nhỏ càng tốt.
9. Đối với các thiết bị loại A / D, phần kỹ thuật số và phần tương tự tốt hơn để đi xung quanh và không giao nhau. Các đường nhạy cảm với nhiễu không được song song với các đường tốc độ cao và các đường dòng cao
10. Máy vi tính đơn chip và các mạch IC khác. Nếu có nhiều nguồn cung cấp năng lượng và căn cứ, thêm một tụ điện tách rời cho mỗi đầu. Thêm một tụ điện tách rời vào mỗi IC và chọn một tụ điện nguyên khối hoặc gốm có tín hiệu tần số cao làm tụ tách rời. Khi tụ tách rời được hàn vào bảng, các chân nên càng ngắn càng tốt. Một tụ điện tantalum công suất lớn hoặc tụ điện polyester được sử dụng thay cho tụ điện điện làm tụ lưu trữ để sạc mạch vì tụ điện điện phân có độ tự cảm phân tán lớn và không hiệu quả với tần số cao. Nếu sử dụng tụ điện điện phân, chúng phải được ghép nối với các tụ tách rời có đặc tính tần số cao tốt.
11. Cổng I / O không được MCU sử dụng phải được xác định là đầu ra. Tín hiệu từ vùng nhiễu cao được lọc. Một diode phóng điện nên được đặt bên ngoài cuộn dây rơle. Một chuỗi các điện trở có thể được sử dụng để làm mềm cạnh của đường I / O hoặc cung cấp một số giảm xóc.
12. Khi cần thiết, có thể thêm một thiết bị cuộn cảm tần số cao làm bằng ferrite vết thương dây đồng vào đường dây điện và đường dây trên mặt đất để chặn việc truyền nhiễu tần số cao. Đường dây dẫn tín hiệu yếu, cáp đầu ra tần số cao, công suất cao cần được che chắn. Dây dẫn và dây nối đất phải được xoắn.
13. Bảng mạch in quá lớn hoặc tần số dòng tín hiệu quá cao, do đó thời gian trễ trên đường dây lớn hơn hoặc bằng thời gian tăng tín hiệu. Đường dây được xử lý theo đường truyền và điện trở khớp cực được thêm vào.
14. Cố gắng không sử dụng ổ cắm IC, hàn IC trực tiếp vào bo mạch và giá đỡ IC có điện dung phân tán lớn.