Phân tích công nghệ in keo đỏ
Chúng tôi là một công ty in ấn lớn ở Thâm Quyến Trung Quốc. Chúng tôi cung cấp tất cả các ấn phẩm sách, in sách bìa cứng, in sách bìa cứng, sổ bìa cứng, in sách sprial, in sách in yên ngựa, in sách nhỏ, hộp đóng gói, lịch, tất cả các loại PVC, tài liệu quảng cáo, ghi chú, sách thiếu nhi, dán, tất cả các loại sản phẩm in màu giấy đặc biệt, cardand trò chơi như vậy.
Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập
http://www.joyful-printing.com. Chỉ có anh
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, một số công ty xử lý điện tử quy mô lớn, SMT đã trở thành xu hướng chủ đạo, từ miếng vá đầu tiên cho đến miếng vá thiết bị tự động hóa hiện nay, hầu hết trong số họ đang sử dụng quy trình dán hàn, nhưng nhiều công ty có sản phẩm Sản xuất hộp mực không thể tránh khỏi (như màn hình máy tính), sự xuất hiện của các quy trình keo đỏ trước đó và quy trình hàn sóng muộn. Tuy nhiên, việc sản xuất quy trình nhựa đỏ có các yêu cầu nghiêm ngặt đối với kiểm soát hàn sóng và thiết kế sản xuất PCB. Dưới đây tôi sẽ chỉ giới thiệu một loạt các yêu cầu đối với các thông số thiết kế và quy trình của quy trình keo đỏ in, thông qua vịnh tôi hiện đang làm việc. Công ty đã tiến hành một năm thử nghiệm để có được kinh nghiệm hiệu quả và tổng số tài liệu tham khảo trong ngành công nghiệp SMT!
Thông qua thử nghiệm các sản phẩm liên lạc trực quan, từ bao bì của thiết bị, bao bì của giắc cắm, thiết kế hợp lý của bố trí thiết bị, các yêu cầu kỹ thuật của việc mở mẫu và điều chỉnh hợp lý các thông số hàn sóng, tỷ lệ vượt qua của bảng hàn là hơn 92%. (Có sáu IC 20 chân và một QFP 48 chân trên sản phẩm). Sau khi hàn sóng, chỉ một sửa chữa nhỏ có thể đạt được tỷ lệ vượt qua 100%, nhưng hiệu quả hàn được tăng hơn ba lần so với hàn thủ công.
Sau đây là một số yêu cầu thiết kế cụ thể để chia sẻ với các đồng nghiệp và chuyên gia của SMT.
Đối với độ dày mẫu và yêu cầu mở
(1) Độ dày mẫu: 0,2mm
(2) Yêu cầu mở mẫu: Chiều rộng mở của IC là 1/2 chiều rộng của hai miếng đệm và có thể mở nhiều lỗ tròn nhỏ.
Yêu cầu bố trí thiết bị
(1) Trục dài của thành phần Chip phải vuông góc với hướng của băng tải của máy hàn sóng; trục dài của thiết bị mạch tích hợp phải song song với hướng của băng tải của máy hàn sóng.
(2) Để tránh hiệu ứng bóng đổ, các đầu của các thành phần có cùng kích thước được xếp song song với hướng của sóng hàn; các thành phần có kích thước khác nhau nên được đặt so le; các thành phần kích thước nhỏ nên được sắp xếp trước các thành phần lớn; Cơ thể che chắn các đầu hàn và chân. Khi không thể sắp xếp theo các yêu cầu trên, cần có khoảng cách 3 ~ 5 mm giữa các thành phần.
(3) Hướng đặc trưng của các thành phần phải nhất quán. Ví dụ, cực của tụ điện điện cực, cực dương của diode và đầu chân đơn của bóng bán dẫn phải vuông góc với hướng truyền, chân đầu tiên của mạch tích hợp và tương tự.
Thành phần khẩu độ và thiết kế pad
(1) Các lỗ thành phần phải được bố trí trên lưới cơ bản, 1/2 lưới cơ sở và 1/4 lưới cơ sở. Khoảng cách giữa lỗ cắm của thành phần và đường kính của pin là chất hàn có thể được làm ướt tốt.
(2) Nên sử dụng mô hình đất hình elip cho hệ thống dây điện thành phần mật độ cao để giảm kết nối của thiếc.
Yêu cầu cơ bản cho các thành phần và bảng in cho các quá trình hàn sóng
(1) Nên chọn thành phần gắn trên bề mặt ba lớp. Cơ thể thành phần và khớp hàn có thể chịu được các cú sốc nhiệt độ hơn hai lần hàn sóng 260 độ C. Sau khi hàn, thân thiết bị không bị hư hỏng hoặc biến dạng và phần cuối của thành phần chip không có hiện tượng giới hạn.
(2) Chất nền phải chịu được nhiệt độ 260 ° C / 50 s. Tấm đồng có độ bền bong tróc tốt, và lớp chống hàn vẫn có đủ độ bám dính ở nhiệt độ cao, và lớp chống hàn không bị nhăn sau khi hàn.
(3) Độ cong vênh của bảng mạch nhỏ hơn 0,8-1,0%
Thiết kế thông số hàn sóng
(1) Hệ thống thông lượng: Phải xác định thể tích không khí tạo bọt hoặc áp suất phun từ thông theo điều kiện từ thông tiếp xúc với bề mặt đáy của PCB: lượng phun từ thông cần một lớp đồng nhất và mỏng ở dưới cùng của bảng in, và phương pháp phủ thông lượng Có hai loại đánh răng và đo sáng.
A Phương pháp phủ và tạo bọt phải kiểm soát trọng lượng riêng của từ thông. Trọng lượng riêng của từ thông thường được kiểm soát trong khoảng từ 0,8 đến 0,83.
B Khi sử dụng phương pháp phun định lượng, từ thông được niêm phong trong vật chứa, không bay hơi, không hấp thụ độ ẩm trong không khí và không bị ô nhiễm, do đó thành phần từ thông có thể không thay đổi. Các yêu cầu chính của vòi phun có thể kiểm soát lượng phun, vòi phải được làm sạch thường xuyên và không thể chặn lỗ phun.
(2) Nhiệt độ nung nóng trước: được đặt theo các điều kiện thực tế của vùng sấy sơ bộ máy hàn sóng (90-130 độ C). Vai trò của quá trình gia nhiệt trước: làm bay hơi dung môi trong từ thông, làm giảm việc tạo ra khí trong quá trình hàn; rosin và chất hoạt động trong thông lượng bắt đầu phân hủy và kích hoạt, loại bỏ các bảng mạch in, các đầu nối thành phần và dây dẫn Bề mặt của màng oxit và các chất gây ô nhiễm khác, đồng thời bảo vệ bề mặt kim loại để chống oxy hóa lại; bảng in và các bộ phận được làm nóng hoàn toàn để tránh làm nóng mạnh trong quá trình hàn và làm hỏng ứng suất nhiệt đối với bảng in và các bộ phận.
Nhiệt độ và thời gian hàn: Quá trình hàn là một quá trình phức tạp của bề mặt hàn kim loại, hàn nóng chảy và không khí, vv Nhiệt độ và thời gian hàn phải được kiểm soát. Nếu nhiệt độ hàn thấp, độ nhớt của chất lỏng hàn quá lớn đến ướt và lan rộng trên bề mặt kim loại, và rất dễ gây ra các khuyết tật như lật, bắc cầu và bề mặt nhám của mối hàn. Nếu nhiệt độ hàn quá cao, các thành phần dễ bị hư hỏng. Nó sẽ gây ra các vấn đề như oxy hóa nhanh hơn các mối hàn, mối hàn và mối hàn không đủ. Nhiệt độ hàn sóng được xác định theo kích thước và độ dày của bảng in, số lượng và kích thước của các thành phần trên bảng in. Nhiệt độ hàn sóng thường là 250 độ C cộng hoặc âm 5 độ C. Vì nhiệt là một hàm của nhiệt độ và thời gian, ở một nhiệt độ nhất định. Nhiệt của các mối hàn và các thành phần được tăng lên theo thời gian. Thời gian hàn của hàn sóng được kiểm soát bằng cách điều chỉnh tốc độ của băng tải. Tốc độ của băng tải được điều chỉnh theo chiều dài và chiều rộng cực đại của các loại hàn sóng khác nhau, cho mỗi lần hàn. Thời gian của điểm tiếp xúc điểm cho biết thời gian hàn và thời gian hàn sóng thứ hai thường là 2,5-4 giây. Góc leo ván và chiều cao cực đại: Góc leo ván thường là 3 - 7 độ, và được khuyến nghị là 5,5-6 độ. Nó có lợi để loại bỏ khí được tạo ra bởi thông lượng còn lại xung quanh các khớp hàn và các thành phần. Ví dụ, nếu có ít lỗ thông qua thiết kế khi có SMD, góc leo (góc nghiêng) phải lớn hơn, góc leo thích hợp có thể tránh được sự rò rỉ và hiệu ứng thoát khí; chiều cao cực đại thường được kiểm soát theo độ dày của bảng in. 2/3 và 3/4.
(3) Điều chỉnh toàn diện các tham số quá trình hàn sóng: Điều này rất quan trọng để cải thiện chất lượng của hàn sóng. Nhiệt độ và thời gian hàn là điều kiện chính để hình thành các mối hàn tốt. Nhiệt độ và thời gian hàn liên quan đến nhiệt độ nung nóng trước, góc nghiêng và tốc độ truyền. Khi điều chỉnh các thông số quy trình một cách toàn diện, trước tiên hãy đảm bảo nhiệt độ và thời gian hàn. Đỉnh đầu tiên của hàn sóng đôi chì thường vào khoảng 220-230 độ C / 1s, đỉnh thứ hai thường vào khoảng 230 - 240 độ C / 3 giây và tổng thời gian của hai đỉnh được kiểm soát khoảng 4-7 giây. Hàm lượng đồng không được vượt quá 1%. Sau khi hàm lượng đồng tăng, sức căng bề mặt của thiếc cũng tăng, và điểm nóng chảy cũng cao. Do đó, nên đánh bóng đồng mỗi tháng một lần để hàn sóng. Việc bảo trì là đặt lò thiếc ở khoảng 200 độ và chờ 4-8. Sau giờ, các tạp chất chứa đồng (Cn6Sn5) trên bề mặt của lò thiếc đã được thu thập.
Lựa chọn và sử dụng nhựa đỏ
(1) Vì nó không phải là quy trình pha chế, mà là quy trình in keo đỏ, nên có một yêu cầu nhất định đối với chỉ số thixotropic và độ nhớt của cao su đỏ. Nếu chỉ số thixotropic và độ nhớt không tốt, hình thành sau khi in không tốt, đó là hiện tượng sụp đổ, do đó, một số cơ thể của IC sẽ không dính vào keo đỏ và được chuẩn bị. (Chỉ số thixotropic tham chiếu: 4-5; độ nhớt tham chiếu: (8-10) x1000000)
(2) Chất kết dính chưa được xử lý dính vào bảng có thể được lau sạch bằng acetone hoặc propylene glycol ether hoặc bằng chất tẩy rửa đặc biệt cho keo đỏ.
(3) Làm lạnh sản phẩm chưa mở ở nơi khô ráo ở 2-10 ° C trong thời gian bảo quản là 6 tháng (tùy theo ngày giao hàng ngoài gói hàng). Trước khi sử dụng, đưa sản phẩm trở về nhiệt độ phòng và trở lại ấm trong hơn 24 giờ.
(4) Thời gian lưu hóa được chọn là 90-120 giây và nhiệt độ lưu hóa tốt nhất là khoảng 150 độ.
(5) Nó có khả năng chịu nhiệt tốt và tính chất điện tuyệt vời, cũng như độ hút ẩm cực thấp và độ ổn định cao.
Phòng ngừa điều chỉnh tham số máy in
(1) Áp suất khoảng 4,5 kg
(2) Lượng keo đỏ nên được sử dụng để làm cho keo đỏ cuộn trên mẫu.
(3) Khoảng cách trung bình SNAP OFF được đặt thành 0,05mm và tốc độ được đặt thành 2 mức.
(4) Tần số gạt nước tự động được đặt thành 2.
(5) Sau khi sản xuất xong, keo đỏ trên mẫu sẽ bị loại bỏ khi nó không còn được sử dụng trong vòng 5 ngày.
(6) Keo đỏ phải được in chính xác giữa hai miếng đệm và không thể được bù.